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집트로닉스, 이미지센서용 산화물접합기술 특허 라이선스 계약 체결
 
 
황원희기자 | 2011.11.02
 
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집트로닉스가 소니와 후면조사형(backside illumination) 이미지 센서용 산화물접합기술과 관련된 자사의 특허 기술 사용에 대한 라이선스 계약을 체결했다.
이와 관련해 지난 11월 2일 집트로닉스는 다니엘 L. 도나베디언 사장 겸 CEO, 폴 엔퀴스트 최고 기술책임자 및 연구개발 부사장, 캐시 쿡 사업개발이사가 참석한 가운데 그랜드인터컨티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열었다. 
집트로닉스의 특허 기술인 지본드는 디지털 스틸 카메라, 디지털 비디오 카메라, 휴대 카메라 뿐 아니라 자동 센서와 피코 프로젝터 등 프로젝션 시스템의 기술 진화를 가능하게 한다. 예를 들어 현재 최고 5메가 픽셀인 디지털 카메라의 경우 집트로닉스 특허 기술을 활용하면 16메가 픽셀까지 화소수를 늘릴 수 있다.
집트로닉스 측은 “특허 접합기술은 이미지 센서가 빛을 수용하는 기존의 방식을 변혁하는 것으로 후면조사형 어플리케이션에서 대단히 중요하다. 이미지 센서 제품의 시장 규모는 향후 4년간 160억 달러 이상으로 커질 전망이다. 탁월한 성능을 뒷받침하는 집트로닉스의 후면조사 기술은 여러 다른 신흥 시장처럼 후면조사형 기술의 응용 시장에서도 주도적 역할을 할 수 있으리라 믿는다”고 강조했다.

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TAG :  반도체  소니  집트로닉스  후면조사형
 
 
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