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InterPACK ’09참관기
 
 
월간 기계기술기자 | 2009.09.01 | 2009년 9월호
 
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InterPACK은 격년으로 발표되는 국제학회로 ASME Electronic and Photonic Packaging Division(EPPD)의 가장 중요한 학회중의 하나이다. 본 학회는 MEMs, NEMs, 전자장비등의 통합과 패키징과 관련된 최신 연구 결과가 주로 발표된다. 올해는 학회가 개최 된지 열 번째 학술대회로 지난 7월 19일부터 23일까지 미국 서부 샌프란시스코에서 개최되었다.

 
TAG :  포장  InterPACK
 
 
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