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절단 및 홈 가공기술
 
 
월간 기계기술기자 | 2002.05.01 | 2002년 5월호
 
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5월호에는 4월호에 이어서 홈 가공, 특히 칩 형상에 대하여 기술하 고자 한다. 홈 가공 깊이에 따른 인써트 형상을 추천하였다. 올바른 인써트 선택으로 최고의 생산성을 얻기 바란다.
홈 가공용 인써트 칩 브레이커
홈가공용 CoroCut 2날 솔루션은 홈 깊이를 20㎜까지 가공할 수 있다. 이 견고한 클램핑 방법은 일정하게 축의 직각 방향의 힘을 받는 가공 방법에서 높은 절삭 속도로 가공이 가능하도록 제작되었다.
  TM과 TF 칩 브레이커는 선삭 가공과 모방 가공 장(章)에서 다룬다.
 
 Q-Cut
  정밀 공차는 홈의 깊이와 폭을 홈가공에 맞추어 설정한다. Q-Cut 인써트 중에는 홈폭에 맞는 홈가 공을 하기 위한 정밀하게 연삭한 인써트가 개발되어 있다.
  이것은 정밀한 공차와 작은 절삭동력이 요구되는 단면 홈, 절단가공에 사용된다.
  이미 언급한 3개의 칩 브레이커 -5G, -4G, -6G의 Q-Cut 시스템에 낮은 두께의 인써트를 사용하여 20㎜이상의 작은 단면 홈 가공에 적용된다.
 
 칩 브레이커
 -4G 인써트의 공차 때문에 양호한 정밀도와 반복 정밀도를 가져서 내경 홈 가공의 대안으로 추천된다 . -4G 인써트는 광범위의 가공물에 대해 칩 제어성이 우수하고 또한 절삭 저항의 형상이다.
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TAG :  가공  인서트  절단  클램핑  
 
 
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